岗位描述(节选)
1、负责设计先进芯片内的模拟/混合信号/定制IC电路模块及子系统;
2、负责模块、子系统及全芯片级的行为验证和时序验证;
3、负责规划和指导版图设计,提供关键模块、关键信号的优化方案;
4、参与样片测试和出错,协助量产测试分析;
5、完成上级交代的其他工作。
【任职要求】
1、集成电路、微电子、电子工程相关专业;
2、了解半导体工艺、器件基本知识,具备扎实的CMOS集成电路设计和分析基础;
3、熟悉CMOS模拟集成电路设计、流片和测试流程,有流片和测试经验者优先;
4、熟悉OPAMP/IO/OSC/DLL/PLL/CDR/EQ/DAC等模块和技术,有高速接口设计经验者优先;
5、熟练使用virtuoso和hspice/spectre/finesim等设计仿真软件;
6、良好的理解和沟通能力,及团队合作精神。
本站当前在招 10793 个北京岗位(全城各职能合计),其中 2306 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.5K ~ 15K(25~75 分位),中位约 9K,最低 2K、最高 300K。
在招岗位较多的企业:美团 1313 个快手 1014 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 797 个理想汽车 498 个京东 336 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。