岗位描述(节选)
1、根据产品要求,分解任务,定义设计要求;
2、理解芯片设计流程和使用模式,可与工艺器件用户测试对接芯片设计spec;
3、根据设计要求,实现产品芯片的布局布线,pad,电源等top level电路设计验证;
4、和版图工程师定义版图设计方案,完成版图review;
5、芯片级别功能验证,读写功能验证,功耗性能评估和风险评估;
6、可以推进项目设计验证流程,并制定指标和标准。
7、撰写技术文档,解决和设计有关的问题,并积累学习经验,反馈给下一个产品的设计;
8、完成产品leader安排的其他工作。
【任职要求】
1、电子信息类\器件物理类等相关专业硕士及以上学历,2年以上相关工作经验;
2、熟练掌握模拟集成电路的设计方法,熟练电路设计工具和验证工具;
3、熟悉VHDL/Verilog等数字设计语言,掌握数字电路设计流程;
4、熟悉Unix环境,熟悉EDA工具, 例如Cadence等;
5……
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本站当前在招 10793 个北京岗位(全城各职能合计),其中 2306 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.5K ~ 15K(25~75 分位),中位约 9K,最低 2K、最高 300K。
在招岗位较多的企业:美团 1313 个快手 1014 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 797 个理想汽车 498 个京东 336 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。