CMP工艺研发工程师/专家(J13704)

岗位职责： 1. 负责半导体产品相关工艺模块中CMP(化学机械研磨)工艺开发工作。 2. 在相关工艺模块中开发并改进工艺流程和配方，以满足产品结构、电气和可靠性要求。 3. 设计并管理实验设计（DOE）实验，以分析、提取、报告和得出结论，从而优化关键流程并确定后续行动。 4.与工艺集成、设备、YE、YAE 和制造部门互动，以解决工艺/技术差距以及良率/利润率和成本方面的问题。 5. 结合本部门研发计划配合制定产品路线图，并制定与之相匹配的技术路线图，以满足下一代产品节点的要求。 6. 评估常规离线、在线、WAT（晶圆接受测试）、SORT（分选测试）、可靠性以及后端数据，以支持多职能故障分析，从而了解缺陷的根本原因和故障模式，提高良率和可靠性。 7. 参与晶圆/批次和实验管理，处理工厂偏差，确保项目顺利执行。 8. 对新机台，新工艺做先导性研究并给出评估建议，以降低整体工艺成本，与设备供应商…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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