岗位描述(节选)
1、建立与开发仿真模型: 独立负责建立高保真度的CFD及多物理场耦合仿真模型,用于模拟半导体制造中的关键工艺设备内部过程(如:CVD、蚀刻、清洗、晶圆加热/冷却等)。
2、工艺机理研究与优化: 通过仿真,深入分析工艺腔室内的流体流动、传热、传质、化学反应动力学及其相互耦合作用,揭示工艺参数(如压力、流量、温度、功率)对工艺结果(均匀性、速率、缺陷)的影响机制,为工艺窗口优化和瓶颈突破提供理论指导和解决方案。
3、设备与部件设计支持: 协同设备工程师,对工艺设备的喷淋头、气体分布系统、反应腔室结构、泵送系统等进行仿真分析与设计改进,提升设备性能与可靠性。
4、模型验证与实验对标: 设计与研发实验团队紧密合作,规划仿真-实验对标方案,利用实验数据验证和校准仿真模型,提升模型的预测精度与可靠性。
5、知识沉淀与创新: 持续探索新的仿真方法、物理模型和工具,撰写高质量的技术报告,并分享专业知识,推……
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本站当前在招 3299 个武汉岗位(全城各职能合计),其中 1936 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.5K ~ 8.5K(25~75 分位),中位约 6K,最低 1K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:长江存储科技有限责任公司 385 个华大智造 116 个华大基因 113 个东风汽车集团有限公司 62 个小米集团 60 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。