岗位描述(节选)
1.嵌入式片上电路(锁相环PLL、延迟锁相环DLL、存储器接口和输入/输出I/O)的硅后测试、调试与特性表征。
2.设计并执行 PCIe、DDR 和 ONFI 接口的协议一致性测试方案,并debug相关兼容性问题
3.能够定义EVB测试需求,可通过EVB上资源(MCU/CPLD控制)、PC外设、测试仪器等方式灵活组合实现测试覆盖
4.交付关于 SoC 硬件接口及外设的功能、性能、时序和功耗的验证报告。
【任职要求】
岗位职责:
必备要求:
1.电子工程(EE)、计算机工程(CC)、自动化等相关专业本科或以上学历。
2.5年以上硬件开发/测试工作经验。
3.3年以上 SoC 芯片硅后验证工作经验。
4.具备电源和时钟激励、测量与分析的实际动手经验。
5.熟练操作实验室仪器,如示波器、逻辑分析仪、PCIe/NVMe 协议分析仪等。
至少满足以下一项要求:
1.扎实的 PCIe 或同等高速串……
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。