求职者营地Bonding键合设备工程师(J14235)
登录查看完整 JD、匹配评分与一岗一历岗位描述（节选）
1. 结合研发工艺需求，推进设备改造升级与性能提升；
2.研发设备日常维护与保养，故障诊断与排除，备件管理；
3.文档与安全管理，操作SOP编写与管理；
【任职要求】
1.3年以上bonding设备工程师经验；
2.熟悉W2W/D2W等键合机台优先；
3.良好的数据分析能力，抗压能力，持续学习能力
武汉招聘行情
本站当前在招 3299 个武汉岗位（全城各职能合计），其中 1936 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 5.5K ~ 8.5K（25~75 分位），中位约 6K，最低 1K、最高 50K。
武汉 其他在招岗位
- 质量QA快手 · 武汉
- 客户成功经理（武汉）Moka · 武汉
- 销售经理（郑州）Moka · 武汉
- 实施实习生-武汉Moka · 武汉
- 副店经理（武汉万象城店）喜茶 · 武汉
- 嵌入式产品技术经理(J12961)长江存储科技有限责任公司 · 武汉
按城市浏览招聘
© 2026 求职者营地 · 岗位数据受版权与反爬保护,禁止抓取与镜像