岗位描述(节选)
1.工艺开发与优化:主导3DNAND and Logic 离子注入(IMP),快速热退火(RTA),激光退火(Laser anneal)以及原位水汽氧化(ISSG)等工艺开发及优化,满足器件性能指标。
2.良率与问题解决:协同PIE及YE,分析和解决研发过程中遇到的工艺难题,提高结构稳定性以及产品良率。
3.新设备,新材料和新工艺导入:评估和引入新设备,新材料和新工艺满足3D NAND以及Logic工艺的需求,提升性能,降低成本。
4.设备日常维护以及持续改善:负责相关工艺设备的稳定性维护以及性能持续改善,降低工艺波动,提升设备OEE,满足量产的标准。
5.技术文档与标准化:编写工艺规范、SOP(标准作业程序)及FMEA(失效模式分析)报告等。
6.前沿技术研究:实时跟踪国内外IMP及退火工艺在先进器件的应用,积极布局相关专利。
【任职要求】
1.硕士及以上学历,材料科学、物理、微电子、……
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本站当前在招 3299 个武汉岗位(全城各职能合计),其中 1936 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.5K ~ 8.5K(25~75 分位),中位约 6K,最低 1K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:长江存储科技有限责任公司 385 个华大智造 116 个华大基因 113 个东风汽车集团有限公司 62 个小米集团 60 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。