岗位描述(节选)
1 模型测试结构设计与模型提取
1.1 根据模型提取以及模型新功能研究需要,设计相应modeling testkey matrix以及相应版图设计规范。
1.2 熟悉mdoel fitting 流程和要求,基于硅测试数据,使用行业标准工具(meqlab, BsimProplus等),开发和提取SPICE模型。
1.3 根据半导体器件的设计参数以及需要表征的器件物理特性,为模型提取设计测试方法,提取器件的电学、热学等模型参数.
1.4 理解器件,可靠性,设计对模型的需求,识别以及评估新的模型功能。
1.5 开发新的模型功能的方式方法,转化为标准模型可以实现的模型功能。
2 模型验证与优化
2.1 设计验证流程,通过实验或仿真验证提取的模型是否准确反映实际器件的性能和特性。
2.2 根据验证结果对模型参数进行调整和优化,提高模型的准确性和精度。
2.3 熟悉model QA流程以及QA 判断……
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本站当前在招 3299 个武汉岗位(全城各职能合计),其中 1936 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.5K ~ 8.5K(25~75 分位),中位约 6K,最低 1K、最高 50K。
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。