硬件负责人

岗位职责： 技术规划与产品定义 负责整体硬件技术路线规划与产品策略制定，涵盖设备形态、核心器件、成像与交互方案等关键方向，确保方案在性能、成本、可量产性之间取得最优平衡，对产品商业成功负责。 关键选型与预研管理 主导核心器件选型（芯片、传感器、光学器件、通信模组等）及前瞻技术预研和储备，输出技术可行性报告与风险评估，为产品立项提供决策依据 从系统视角设计整体解决方案，确保硬件、算法、软件各模块高效协同 软硬件协同与产品体验 推动软硬件深度融合，打通“采集 → 处理 → 应用”的完整链路 与算法、产品、设计团队共同定义关键指标（性能、功耗、延迟、稳定性、用户体验等） 商业模式与生态合作 主导硬件相关商业模式的设计与落地，包括自研、JDM、OEM/ODM及生态合作 评估不同模式下的成本结构、风险与交付能力，制定最优合作策略 拓展并管理核心供应商资源（ODM/OEM等），提升交付效率与成本…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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