封装量测工艺工程师-Packaging Metrology Process Engineer(J21359)

1.量测方案开发： 主导封装全制程关键参数的量测方案开发与维护，覆盖硅中介层制备、TSV制造、RDL布线、微凸块制备、芯片键合、基板封装全流程，包括但不限于TSV深宽比/形貌/填充率、RDL线宽/线间距/套刻精度、微凸块高度/共面度/偏移量、芯片键合对准精度、翘曲度、铜露出高度等核心参数的量测； 2.SOP与量测系统验证： 建立量测设备的SOP（标准作业流程），完成量测方法的Gage R&R（测量系统分析）验证，保障量测数据的准确性、重复性和稳定性； 3.数据监控与异常协同： 监控量测数据的实时趋势，对接工艺部门预警参数偏移风险，协同工艺异常的根因分析与整改验证； 4.设备维护与导入： 主导量测设备的日常维护、校准和性能优化，对接设备厂商完成新设备的导入、调试和验收； 5.新技术方案适配： 开发新型量测技术方案，针对封装新工艺（如局部硅桥等）适配新型量测方法，提升量测效率和精度。 【任职…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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