岗位描述(节选)
1. 负责制造工程改善项目的推进与实施,持续提升生产效率和运营绩效。
2. 负责精益生产、自动化、数字化等先进制造技术的导入与应用。
3. 主导工程异常分析与改善,确保问题及时解决并防止再发。
4. 持续提升设备OEE、生产效率及量产稳定性。
5. 推动设备、工艺及工程管理的标准化和持续优化。
6. 负责新设备、新工艺的评估、导入及相关技术文件管理。
7. 运用数据分析和过程监控,推动异常预防及制造改善。
8. 支持设备系统运维、智能制造及数字化改善项目实施。
9. 协调生产、质量、设备、IT等相关部门,推动跨部门问题解决。
1. 本科及以上学历,自动化、机械、电子等理工类相关专业。
2. 5年以上半导体封测工厂制造工程、组装工程或设备管理相关工作经验,具备改善项目推进经验。
3. 熟悉半导体封装设备及工艺,了解制造现场工程管理和异常处理流程。
4. 熟练使用Off……
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本站当前在招 9013 个北京岗位(全城各职能合计),其中 1969 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.2K ~ 14K(25~75 分位),中位约 8K,最低 2K、最高 300K。
在招岗位较多的企业:美团 1313 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 797 个理想汽车 498 个京东 335 个小米集团 331 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。