岗位描述(节选)
负责新产品导入及测试方案展开,包括测试程序、工装治具、测试板和老化板的评估、验证及量产移交。
负责测试工艺开发与优化,开展FMEA风险分析,制定并推进控制计划(CP)等质量管理措施。
编写和维护测试流程、作业指导书等技术文件,推动测试作业标准化。
负责新测试工艺、新设备及新技术的导入评估和量产验证,支持产能提升。
推动自动化及测试方法改善,持续提升产品质量、生产效率并降低制造成本。
通过数据分析和过程监控,评估改善效果,推动QCD(Quality、Cost、Delivery)持续优化。
负责测试异常调查与原因分析,推进品质改善及关键指标的持续稳定。
1. 本科及以上学历,微电子、集成电路、自动化、电子工程或相关专业。
2. 3年以上半导体测试工艺、测试设备、产品工程或相关工作经验。
3. 熟悉集成电路产品、封装工艺及测试相关知识,具备半导体制造现场问题分析与改善能力。
4. 熟悉质……
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本站当前在招 9013 个北京岗位(全城各职能合计),其中 1969 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.2K ~ 14K(25~75 分位),中位约 8K,最低 2K、最高 300K。
在招岗位较多的企业:美团 1313 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 797 个理想汽车 498 个京东 335 个小米集团 331 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。