岗位描述(节选)
1. 负责半导体封装组立工序的工艺开发、优化及量产维护。
2. 制定并优化工艺流程、工艺参数及控制计划,确保产品质量和生产稳定性。
3. 负责DOE实验、工艺验证及工艺文件编制与维护。
4. 推动新材料、新设备、新工艺的评估、导入和量产应用。
5. 运用SPC、CPK等质量工具分析生产数据,持续提升良率和生产效率。
6. 主导工艺异常及品质问题分析,推动纠正预防措施落实。
7. 推进工艺改善及成本优化项目,提升制造竞争力。
8. 支持APQP、PPAP、VDA6.3、客户审核及质量体系相关活动。
1. 本科及以上学历,微电子、材料、自动化或相关专业。
2. 3年以上半导体封装工艺相关工作经验。
3. 熟悉半导体封装工艺、设备及质量管理相关知识。
4. 熟悉DOE、SPC、FMEA、APQP、PPAP等工程与质量工具,具备工艺分析和问题解决能力。
5. 具备良好的沟通……
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本站当前在招 9013 个北京岗位(全城各职能合计),其中 1969 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.2K ~ 14K(25~75 分位),中位约 8K,最低 2K、最高 300K。
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。