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Process Engineer工艺工程师

🏢 瑞萨电子📍 北京招聘
🎯 社招 发布于 2026-09-07 来源:企业招聘门户(SmartRecruiters多租户)
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岗位描述(节选)

1. 负责半导体封装组立工序的工艺开发、优化及量产维护。 2. 制定并优化工艺流程、工艺参数及控制计划,确保产品质量和生产稳定性。 3. 负责DOE实验、工艺验证及工艺文件编制与维护。 4. 推动新材料、新设备、新工艺的评估、导入和量产应用。 5. 运用SPC、CPK等质量工具分析生产数据,持续提升良率和生产效率。 6. 主导工艺异常及品质问题分析,推动纠正预防措施落实。 7. 推进工艺改善及成本优化项目,提升制造竞争力。 8. 支持APQP、PPAP、VDA6.3、客户审核及质量体系相关活动。 1. 本科及以上学历,微电子、材料、自动化或相关专业。 2. 3年以上半导体封装工艺相关工作经验。 3. 熟悉半导体封装工艺、设备及质量管理相关知识。 4. 熟悉DOE、SPC、FMEA、APQP、PPAP等工程与质量工具,具备工艺分析和问题解决能力。 5. 具备良好的沟通…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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