岗位描述(节选)
Design and develop Power Modules which use embedded die laminate technology with SMT of Cap and Inductor for Renesas’s packaging needs in the areas of Commercial Industrial power device packaging for servers and AI.
Define package technologies tooling & qualification for Commercial Industrial power device packaging for servers and AI power applications.
Benchmark, select and qualify suitable mater……
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本站当前在招 2494 个苏州岗位(全城各职能合计),其中 1414 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 12K(25~75 分位),中位约 7.2K,最低 2K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:汇川技术 164 个瑞可达 60 个永卓控股 47 个完美世界 43 个博世集团 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。