岗位描述(节选)
【岗位职责】
职位描述
1. 根据产品需求,完成嵌入式硬件方案设计、器件选型与整体架构规划;
2. 使用 EDA 工具按照规范完成原理图设计、PCB Layout,对接PCB厂家完成试样与量产;
3. 配合完成进行软硬件联调,解决过程中各类问题;
5. 编写硬件设计说明、BOM、器件规格确认、设计文档、调试记录与测试报告;
6. 持续完善产品化设计,并最终交付量产;
【任职要求】
1.学历要求:本科及以上学历,硕士优先;
2.专业要求:电子、通信、自动化等相关专业三年及以上工作经验;
3.能力要求:
① 扎实掌握数电、模电基础,熟悉常用电路和元器件
② 熟练使用至少1种EDA软件,熟悉至少一款常用MCU
③ 熟练使用常用工具及测试仪器;
4.语言要求:CET-6及以上;
5.责任心强,工作积极主动,具备较强的学习能力与钻研精神,善于沟通协调,能承受一定的工作压力
本站当前在招 1498 个南京岗位(全城各职能合计),其中 926 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 12K(25~75 分位),中位约 8K,最低 2.7K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:小米集团 61 个汇川技术 39 个万辰食品 32 个全信股份 27 个亚信安全 23 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。