海康微影-高级封装整合工程师-杭州桐庐

【职位描述】 1、负责来料及过程缺陷菜单建立与维护，为量产品设定并维护良率目标和SPC控制线； 2、负责量产品后道良率指标达成，失效品缺陷定位，跟踪进度，协调资源； 3、量产品工艺流程优化及搭建； 4、主导标准工艺库建设，制定工艺规范，分解指标及要求 【任职要求】 1、本科以上学历，3年以上封装经验（高工至少5年管理经验），有良率相关工作经验优先考虑； 2、熟悉封装工艺流程，AOI流程， SPC，FMEA 等相关专业技能； 3、具有良好的团队合作精神和进取精神。

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