智慧存储-产品工艺工程师-切割-武汉

【职位描述】 1. 负责封装SAW工序工艺程序设定和改进； 2. 负责处理SAW工序异常，改善内部品质控制和封装工艺良率； 3. 负责SAW工序材料的评估和调研； 4. 负责工艺规范的制定，审阅和更新，包括FMEA.OCAP,Control Plan,WI； 5. 优化工艺流程，缩减工艺成本； 6. 参与封装SAW工序新设备接收和调试；； 7. 负责日常作业的设备点检，设备异常处理，故障排查和保养； 8. 制定和更新设备保养计划于SOP； 9. 管理设备配件的库存和消耗，能够及时拟定采购计划，建立文档备案； 【任职要求】 1. 熟练掌握SAW工序通用设备； 2. 有丰富的封装工艺维护和异常处理经验； 3. 熟悉基本的工程知识，例如SPEC,DOE,8D,QC 7 tools等； 4. 熟悉TF卡，UDP2.0，UDP3.0，BGA存储产品优先；

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