岗位描述(节选)
【职位描述】
1、负责基于MCU、ARM、DSP等处理器的嵌入式硬件设计;
2、负责硬件详细设计及实现,包含原理图设计、PCB layout、硬件调试,根据项目需要配合软件工程师进行产品的功能调试;
3、负责指导硬件产品的生产过程,包括产品打样与量产阶段;
4、相关硬件设计文档的编写归档。
【任职要求】
1)精通模拟、数字电路设计;对信号调理电路设计有深入理解;
2)有AGV、电池BMS、电机驱动或传感器等硬件开发经验者优先;
3)熟悉常用接口和总线设计,并掌握一定的信号完整性和EMC设计方面的知识;
4)2年以上电子产品或控制系统产品的开发、调试经验;计算机、电子、自动控制、仪器仪表类专业。
本站当前在招 1147 个杭州技术研发岗位,其中 36 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 3K、最高 40K。
在招岗位较多的企业:海康威视 647 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 151 个蚂蚁集团 70 个阿里巴巴控股集团 58 个迪普科技 45 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。