岗位描述(节选)
1 机芯设计:根据市场或客户需求,与硬件工程师共同设计主板,确保机芯适合进行整机ID、MD设计。
2 整机设计:根据ID和机芯,负责整机结构设计,参与制定生产问题预案。
3 器件打样:负责部分结构器件的开模和打样,保证生产的顺利进行。
4 生产支持:跟踪生产中出现的问题,制定改善方案,并进行归纳总结,避免类似问题的发生,提高生产效率。
5 设计改进:根据生产反馈和设计要求,更新机芯设计,提高使用性能和生产效率。
6 BOM维护:负责BOM单的更新与维护,确保及时、准确。
7 结构器件库建设:参与结构器件库的建设与维护,开发新的结构器件。
【任职要求】
1、熟悉手机结构设计知识;
2、了解塑胶件,钣金件及模具加工知识;
3、了解手机生产加工流程;
4、了解手机行业供应链的技术现状;
5、熟练应用手机设计所需的软件。
本站当前在招 1807 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 1506 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 9K(25~75 分位),中位约 7.5K,最低 2.1K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:闻泰科技股份有限公司 59 个海澜集团 42 个卡特彼勒 38 个博世集团 25 个江森自控 18 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。