SIP封装设计工程师(J10950)

1 负责基板的布局布线、层叠及其PIN MAP设计、封装体结构设计，输出加工工程文件； 2 封装BOM 的选型及可靠性设计； 3 负责封装方案可行性评估和优化； 4 协助硬件组为SIP产品提供测试方案及Socket设计； 5 负责封装工艺和材料的评估及选型； 6 封装设计及PCB Design Rule归纳及整理； 【任职要求】 1、本科以上学历，电子等相关专业； 2、熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先进的封装技术，具有3年以上芯片封装设计经验； 3. 熟悉AUTO CAD, Pro/E 或 Creo，Solidworks, Cadence SIP All ergo/PCB Editor等设计软件； 4. 对WB，FC，SMT，Interposer等互连方式有较深的理解； 5. 熟悉SIP设计规则、信号完整性处理； 6. 熟悉芯片封装工艺和基…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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