SIP封装工艺工程师(J10948)

1. 先进封装工艺研发; 2. 新设备及材料评估及风险识别; 3. 新产品评估,recipe 建立及管理; 4. Process 工艺問題分析及改進; 5. NPI良率维护及改进; 6. 测试治具准备及测试跟进; 7. 可靠性计划准备及FA; 【任职要求】 1. 熟悉半导体封装行业现状及发展趋势; 2. 熟悉SIP封装工艺; 3. 从事封装行业3年及以上工作经验，精通 Wafer 制程，WB，SMT，镭射，点胶涂敷，镀膜，植球等工艺，具备较强的新工艺开发能力; 4. 熟练应用各种办公软件，诸如word、excel、ppt、minitab、JMP等; 5. 掌握与质量控制相关的诸如SPC，控制计划、PFMEA、OCAP等规范要求; 6. 熟练使用CAD软件; 7. 有封装可靠性及线上trouble shooting经验;

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