SIP仿真工程师(J10938)

1. 负责公司SIP封装的PI、SI、EMI、EMC整体解决方案制定与仿真、测试、验证工作； 2. 进行SIP封装的热仿真及热阻测试，对SIP封装提供热改善。建议进行SIP封装的应力仿真，并提供材料或结构方面的改善建议。 3. 完成芯片PI、SI、EMI、EMC硬件设计指导手册，协助产品定位和解决实测问题。 4. 全链路（DIE+PKG+PCB）无源结构模型提取，制定去耦策略，谐振和隔离度分析，DC/AC电源噪声分析，达到各指标设计约束； 5. SIP封装隔离结构仿真与优化，指导后端隔离设计； 【任职要求】 1、本科以上学历，电子等相关专业 2. 熟悉AUTO CAD, Creo，Solidworks等设计软件。 3. 熟悉Ansys Mechanical, HFSS, ICEPAK，Flotherm Sigrity等仿真软件。 4 芯片、封装、板级或整机EMI/EMC设计…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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