电子料器件工程师(J10848)

1.新供应商导入技术评估，评估封装厂的技术和工艺能力； 2.根据物料特性、可靠性等级、散热要求、减少热应力等方面，进行封装技术可行性分析，评估各封装材料的适用性，对于风险点能给出有效的解决方案； 3.根据过程数据收集，基于数据分析评估产品的可生产性及封装良率的提升； 4.评估产品可靠性报告，指出风险点并与供应商沟通改善解决； 5.处理客诉问题，协助进行失效分析，协助量产过程中封装质量异常的原因调查、分析及改善；6.负责对应品类物料的性能指标测试验证，确保符合使用要求； 7.负责维护对应品类物料的资源池； 8.收集对应物料品类的市场动态信息，技术发展方向； 【任职要求】 1. 电子或材料等理工科类专业本科或以上学历，5年以上芯片封装测试行业工作经验，有NPI经验优先； 2. 熟悉封装工艺及封装材料，熟悉封装可靠性，有先进封装工作经验优先； 3.熟悉JEDEC及AEC-Q100/Q006等相…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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