岗位描述(节选)
1、机芯设计:根据市场或客户需求,与硬件工程师共同设计主板,确保机芯适合进行整机ID、MD设计;
2、整机设计:根据ID和机芯,负责整机结构设计,参与制定生产问题预案;
3、器件打样:负责部分结构器件的开模和打样,保证生产的顺利进行;
4、生产支持:跟踪生产中出现的问题,制定改善方案,并进行归纳总结,避免类似问题的发生,提高生产效率;
5、设计改进:根据生产反馈和设计要求,更新机芯设计,提高使用性能和生产效率;
6、BOM维护:负责BOM单的更新与维护,确保及时、准确;
7、结构器件库建设:参与结构器件库的建设与维护,开发新的结构器件。
【任职要求】
1、熟悉手机堆叠设计,从事过手机结构设计,有整机设计3年以上经验;
2、有很强ID图辨识能力,熟练使用2D及3D工程软件,PRO-E精通;
3、熟悉塑胶和金属材料的特性、成形工艺及其表面处理方法;熟悉各种材料工艺的加工及生产……
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本站当前在招 4674 个深圳岗位(全城各职能合计),其中 1019 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 10K ~ 20K(25~75 分位),中位约 14K,最低 1K、最高 70K。
本岗位标注月薪 15K ~ 25K,高于该范围约 60% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:华大智造 509 个华大基因 495 个影石创新 220 个安克创新科技股份有限公司 218 个欣旺达 213 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。