岗位描述(节选)
1、根据市场或客户需求,与硬件工程师共同设计主板,确保机芯适合进行整机ID、MD设计;
2、根据ID和机芯,负责器件选型和评估,参与制定生产问题预案;
3、跟踪生产中出现的问题,制定改善方案,并进行归纳总结,避免类似问题的发生,提高生产效率;
4、根据生产反馈和设计要求,更新机芯设计,提高使用性能和生产效率;
5、负责BOM单的更新与维护,确保及时、准确。
【任职要求】
1、手机方面堆叠设计经验3年以上;
2、有参与过大品牌机种方案的经历;
3、了解手机各部件加工制成工艺;
4、了解手机各方面的可靠性测试;
5、了解手机关键器件结构和工艺(屏, TP,摄像头等)。
本站当前在招 8759 个上海岗位(全城各职能合计),其中 1135 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7.5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 0.8K、最高 100K。
本岗位标注月薪 10K ~ 15K,高于该范围约 40% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:米哈游 618 个闻泰科技股份有限公司 409 个联影医疗 361 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 319 个小红书 282 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。