封装设计工程师(J13680)

1.负责基板的布局布线、层叠及其PIN MAP设计、封装体结构设计，输出加工工程文件； 2.封装BOM 的选型及可靠性设计； 3.负责封装方案可行性评估和优化； 4.协助硬件为SiP产品提供测试方案及Socket设计； 5.对接工厂负责封装工艺和材料的评估及选型； 6.封装设计及PCB Design Rule归纳及整理； 【任职要求】 1.本科以上学历，电子等相关专业； 2.熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先进的封装技术，具有3年以上芯片封装设计经验； 3.熟悉AUTO CAD, Pro/E 或 Creo，Solidworks, Cadence SiP All ergo/PCB Editor等设计软件； 4.对WB，FC，SMT，Interposer等互连方式有较深的理解； 5.熟悉SiP设计规则、信号完整性处理； 6.熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程；

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