封装工艺工程师(J13707)

1.SiP封装工艺研发; 2.新设备及材料评估及风险识别; 3.新产品工艺评估，封装厂运营管理; 4.Process工艺问题分析及改进; 5.NPI良率维护及改进; 6.测试治具准备及测试跟进; 7.可靠性计划准备及FA分析; 8.SiP项目进度跟进及资源协调； 【任职要求】 1. 熟悉半导体封装行业现状及发展趋势; 2. 熟悉SiP完整封装工艺流程; 3. 从事封装行业5年及以上工作经验，精通BG，SMT，DB，WB，Molding，Laser trench，Sputter，Underfill，Ball mount等工艺，具备较强的新工艺开发能力; 4. 熟练应用各种办公软件，诸如word、excel、ppt、minitab、JMP等; 5. 掌握与质量控制相关的诸如SPC，控制计划、PFMEA、OCAP等规范要求; 6. 熟练使用CAD软件; 7. 有封装可靠性及线上tro…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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