岗位描述(节选)
1、负责SIP产品的整体规划,开发和管理,为产品技术路线图、产品设计性能与可靠性、设计成本、产品平台负责及协助产品推广;
2、10年以上SIP产品MoldingSputterSawing制程相关工程管理工作经验;
3、负责识别客户应用要求与产品技术风险,完成新产品、改型产品的设计与开发,满足客户对技术性能与周期的要求;
4、负责识别分析产品BOM关键性与成本,参与供方的开发与认定,主导BOM降价和器件新材料验证,降低产品设计成本;
5、负责SIP产品的系统功能设计、封装方案和软件算法设计,与客户对接了解设计需求,输出可量产的设计方案。
6、负责封装新工艺新材料的评估及导入新供应商评估
7、掌握行业内先进SIP封装资源信息(供应链、标准及终端产品等领域),带领团队拓展国际上先进合作资源(先进封装材料、工艺、可靠性)、设备等)
【任职要求】
1、熟悉半导体、封装、元器件等相关工程……
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本站当前在招 8759 个上海岗位(全城各职能合计),其中 1135 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7.5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 0.8K、最高 100K。
本岗位标注月薪 30K ~ 50K,高于该范围约 94% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:米哈游 618 个闻泰科技股份有限公司 409 个联影医疗 361 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 319 个小红书 282 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。