岗位描述(节选)
1.根据产品定义,进行产品外观造型,配色及CMF方案设计,输出相关图纸以及跟进ID外观手板制作;
2.对于客户释放的CMF要求做详细的分解,是否有新工艺、特殊要求,对潜在的风险及量产可实现性评估;
3.配合结构工程师,堆叠工程师,对 PCB 元器件布局及产品尺寸合理性负责,协助产品经理、项目经理解决项目评估,试产、转产和量产过程中出现的问题;
4.跟进产品外观结构件,外观相关可靠性测试,并协助供应商解决相关测试难题;
5.负责产品结构件外观颜色限度样签核与释放,最终标准封样册签核。
【任职要求】
1.了解手机生产加工工艺流程;
2.熟悉二维效果图和三维渲染知识技巧等设计软件;
3.全日制本科及以上学历,211/985/海外院校毕业生优先。
本站当前在招 8759 个上海岗位(全城各职能合计),其中 1135 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7.5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 0.8K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:米哈游 618 个闻泰科技股份有限公司 409 个联影医疗 361 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 319 个小红书 282 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。