岗位描述(节选)
1、负责产品的硬件基带部分的前期方案设计和评估、原理图和PCB设计开发、单板和整机的研发自测和调试。
2、负责分析和解决单板和整机测试过程中出现的问题。
3、负责产品试产和小批量转产的技术支持,分析和解决试产过程中的问题。
4、负责产品的EWP分析和前期售后分析和改善。
5、其他上级安排的工作。
【任职要求】
1、本科及以上,电子、通讯、信息类工程技术相关专业;
2、移动终端基带开发2年以上工作经验;
3、熟悉终端产品开发的流程。
4、熟悉Pads或Cadence等硬件开发工具;
5、具有良好的执行力和沟通协调能力。
6、具有高度的责任心和积极向上的工作态度。
7、熟悉高通平台开发者优先,英语口语优秀者优先。
本站当前在招 2495 个西安岗位(全城各职能合计),其中 1977 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 3.5K ~ 6.5K(25~75 分位),中位约 4.5K,最低 2K、最高 40K。
本岗位标注月薪 15K ~ 25K,高于该范围约 97% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:闻泰科技股份有限公司 106 个铂力特 48 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 42 个广聚能源 26 个中科曙光 25 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。