岗位描述(节选)
1 机芯设计:根据市场或客户需求,与硬件工程师共同设计主板,确保机芯适合 进行整机 ID、MD 设计。
2 器件选型:根据 ID 和机芯,负责器件选型和评估,参与制定生产问题预案。
3 器件打样:负责部分结构器件的开模和打样,保证生产的顺利进行。
4 生产支持:跟踪生产中出现的问题,制定改善方案,并进行归纳总结,避免类 似问题的发生,提高生产效率。
5 设计改进:根据生产反馈和设计要求,更新机芯设计,提高使用性能和生产效 率。
6 BOM 维护:负责 BOM 单的更新与维护,确保及时、准确。
7 结构器件库建设:参与结构器件库的建设与维护,开发新的结构器件
【任职要求】
1、熟悉手机结构设计知识;
2、了解塑胶件,钣金件及模具加工知识;
3、了解手机生产加工流程;
4、了解手机行业供应链的技术现状;
5、熟练应用手机设计所需的软件。
本站当前在招 8759 个上海岗位(全城各职能合计),其中 1135 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7.5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 0.8K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:米哈游 618 个闻泰科技股份有限公司 409 个联影医疗 361 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 319 个小红书 282 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。