岗位描述(节选)
1、负责产品的硬件基带部分的前期方案设计和评估。
2、负责产品硬件基带部分的原理图和PCB设计。
3、负责产品硬件基带部分单板和整机的研发自测和调试。
4、负责分析解决各类测试过程中暴露出来的各种问题。
5、负责产品试产和小批量转产的技术支持,分析和解决试产过程中的问题。
6、负责产品的EWP分析和前期售后分析和改善。
7、其他上级安排的工作。
【任职要求】
1、本科及以上,电子、通讯、信息等工程技术的相关专业。
2、2 年以上手机、平板等消费类电子产品硬件电路开发相关工作经验。
3、熟悉手机、平板等消费类电子产品开发的流程。
4、熟悉 Cadence 等硬件开发工具。
5、熟悉手机常用电源,存储器,LCD,Camera,Sensor 等模块电路,熟悉 I2C/UART/SPI/USB/MIPI等常用数字接口。
6、熟悉手机常用关键器件的指标和选型。
7、具有良好的执行力和沟通协调能力。……
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本站当前在招 2495 个西安岗位(全城各职能合计),其中 1977 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 3.5K ~ 6.5K(25~75 分位),中位约 4.5K,最低 2K、最高 40K。
本岗位标注月薪 25K ~ 35K,高于该范围约 99% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:闻泰科技股份有限公司 106 个铂力特 48 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 42 个广聚能源 26 个中科曙光 25 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。