岗位描述(节选)
【工作职责】
1. 负责消费电子产品(如手机、笔记本)的散热方案设计及热仿真分析;
2. 开展芯片级、系统级热仿真(风冷/液冷),优化热管、VC均温板、风扇等散热组件;
3. 协同ID/结构团队完成风道设计、PCB布局引导,确保满足产品设计规格;
4. 主导散热测试验证,分析热失效问题并提出改进方案;
5. 跟踪行业热管理技术趋势(如石墨烯、相变材料),推动技术创新
【任职要求】
1. 本科及以上学历,热能工程、流体力学、机械设计等相关专业;
2. 8年以上消费电子散热仿真经验,精通FloTHERM XT, FloEFD等软件;
3. 精通传热学理论,熟悉电子元件热特性及散热测试标准;
4. 有高功耗产品(如游戏手机、服务器)散热设计经验者优先;
5. 英语良好,能阅读英文技术文献。
加分项:
• 具备液冷系统设计或CFD多物理场耦合仿真经验;
• 熟悉JEDEC或ANSI散热测试标准。
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。