Micro LED器件开发工程师(047682)

【工作职责】 (Must) 高速 Micro LED 芯片工艺： 主导用于光通信的 Micro LED 芯片制程开发。重点优化台面（Mesa）蚀刻与钝化工艺，以此降低表面复合导致的数据传输误码率。 RC 延迟优化与电极设计： 设计低电容、低电阻的芯片电极结构。通过调整介电层厚度与电极几何形状，最大限度降低器件的 RC 时间常数（RC Time Constant），确保高频信号驱动能力。 光电热多物理场仿真： 使用 Crosslight 或 Sentaurus 模拟高电流密度下的 Droop 效应与热特性，确保器件在承载高速调制信号时的可靠性。 (option plus-preferred) 阵列化与驱动集成： 熟悉 Micro LED 阵列与 CMOS 驱动背板（Backplane）的 Flip-chip 键合工艺，了解像素串扰（Crosstalk）对通信信号信噪比（SNR）的影响。 【…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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