岗位描述(节选)
1、负责COB、微光BOX等不同封装形式的新产品的设计开发:根据各个子功能单元技术规格,开展方案设计、工艺规划,输出各个子功能单元设计报告;
2、参与新产品的封装结构设计、光路设计开发;
3、负责光器件设计以及结构件出图和加工;负责新器件的引入和验证;
4、参与产品生命周期内的失效分析和问题解决;
5、参与新产品的样品制作、工艺开发:根据方案设计文件,开展样机制作,输出样机;
【任职要求】
1、院校:国内普通高等院校或教育部承认的海外高等院校
2、学历:硕士及以上
3、专业:光学、物理、通信、电子、机械、材料;
4、技能要求:熟悉office;会光学设计、3D结构设计软件优先。
5、素质要求:专业知识扎实、具有良好的沟通能力及逻辑思维。
6、其他说明:无
本站当前在招 2760 个武汉岗位(全城各职能合计),其中 1918 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.2K ~ 8.5K(25~75 分位),中位约 6K,最低 1K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:华大智造 116 个华大基因 113 个东风汽车集团有限公司 62 个小米集团 55 个联影医疗 42 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。