岗位描述(节选)
1、参与整个芯片设计流程,对芯片架构能够理解,并参与定义芯片的规格参数;
2、负责IC及相关模块的验证测试工作;
3、负责IC相关的应用与技术支持工作,输出相关应用文档(SOP,DataSheet等);
4、熟悉电路板设计,熟练使用Cadence设计软件,有多层PCB Layout和调试经验。
【任职要求】
1、本科及以上学历,5年及以上模拟电路设计或应用经验;
2、有较强的学习能力和分析能力,有良好的沟通和中/英文书写能力;
3、熟练掌握模拟电路、数字电路相关基础知识。具有相关产品应用经验;
4、熟悉多层PCB设计、硬件仿真,熟悉板级电磁兼容,具备熟练的焊接技术;
5、熟练使用示波器,逻辑分析仪,网络分析仪,高低温箱,信号发生器等实验设备完成芯片测试;
6、有芯片公司相关工作经验者优;
7、有高速接口(DP/HDMI/MIPI等)相关经验者优先,有DDR相关经验者优先。
本站当前在招 79 个西安技术研发岗位,其中 25 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 9K ~ 12K(25~75 分位),中位约 12K,最低 5K、最高 25K。
在招岗位较多的企业:广聚能源 13 个三星电子 12 个神州信息 8 个vivo 5 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 5 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。