封装工艺专家(J42415)

1、负责光器件耦合、焊接、装配及返修等封装工艺开发、工艺研究及工艺标准制定。 2、负责线体产品耦合焊接程序开发、生产异常分析及良率提升工作。 3、负责光器件新产品全工序工装夹具设计、出图外发加工及验收。 4、负责生产线日常夹具优化、效率提升工作。 5、负责光器件新设备导入及工艺文件编写工作。 【任职要求】 1、学历：本科及以上学历； 2、专业：光学工程、电子信息及机械自动化 3、工作经验： 10年以上光学封装工艺开发工作经验 4、知识要求：熟悉光器件耦合原理及关键参数；熟练使用一种或多种三维建模软件；熟悉光学仿真软件。 5、能力要求： （1）熟悉光器件封装开发流程，熟悉耦合工序工艺开发知识； （2）10年以上光学封装工艺开发经验，熟悉同轴OSA、BOX等各类封装形式，精通耦合工艺开发，能够独立完成同轴OSA耦合程序开发、验证及优化工作，能够解决产品在耦合焊接过程中的异常并提升产品耦合良率…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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