光封工艺设计工程师(J43376)

1、负责硅光/微光学COB光引擎、光器件等不同封装形式的新产品的工艺制程开发、参与新工艺平台建设； 2、参与新产品的封装结构设计、光路设计开发等评审；从工艺可行性、设备匹配、量产风险等维度提供专业建议，提前规避设计问题； 3、负责新产品工艺方案制定，设计工装夹具、新工艺DOE验证，负责研发样品制作，解决试制开发过程中的工艺问题，输出工艺文件； 4、负责推动新产品量产落地，支持新品导入、量产爬坡中的工艺问题解决，持续优化现有工艺，输出DFX措施，提升产品良率，优化制造效率。 【任职要求】 1、学历：本科及以上，专业：光学、物理、通信、电子、机械、材料； 2、知识要求：熟悉office，熟悉光学、机械或封装工艺其一，具备光学设计或结构设计及胶水应用经验者优先； 3、能力要求： 1）熟悉光通信、半导体或电子产品封装工艺的相关知识； 2）精通FC（flip chip），光学耦合，较少应用等主流封…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 892 个青岛岗位（全城各职能合计），其中 97 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 7.5K ~ 20K（25~75 分位），中位约 12K，最低 2K、最高 250K。