岗位描述(节选)
职位描述:
1、 辅助销售/BD,完成产品宣传与技术沟通;
2、 调研市场前沿技术动态、产品出货占比、客户应用等市场情况;
3、 主导产品售前软硬件技术设计方案对接;
4、 主导售中客户产品导入过程跟踪、问题处理与结项归档;
5、客户售后现场问题处理、客户一线培训与客户关系维护;
6、参与项目研发过程中PRD审核、研发问题评审等项目工作;
7、整理输出软硬件解决方案文档、技术支持分析报告、FAQ等成果文档;
8、产品线覆盖存储、pcie扩展、网络;
【任职要求】
1、 计算机、通信工程及相关专业本科以上学历;
2、 有售前解决方案背景优先;
3、 有服务器部件产品经理经验优先;
4、 有以下任意协议熟悉者优先(PCIE协议、SAS协议、nvme协议、TCP协议);
5、 性格开朗,沟通能力佳,做事认真,有研究精神,富有事业心和团队合作精神;
本站当前在招 7975 个北京岗位(全城各职能合计),其中 1907 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5K ~ 13K(25~75 分位),中位约 8K,最低 2K、最高 300K。
本岗位标注月薪 25K ~ 40K,高于该范围约 97% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 797 个美团 525 个理想汽车 498 个京东 327 个小米集团 307 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。