仿真工程师

岗位职责： 1.多物理场耦合仿真与评估：开展芯粒集成系统的热-力-电耦合仿真，建立精确的多物理场模型，评估不同中介层材料与封装结构下的翘曲量、热应力分布及满负荷工况下的芯粒结温热节流风险。 2.设计建议与风险转化：针对仿真中发现的高应力区、散热瓶颈等问题，提出封装结构与散热路径的量化修正建议；将仿真结论转化为封装设计的工程约束（如翘曲上限、结温上限），支撑DFM与工艺制定制造准入条件。 3.模型库建设与能力沉淀：维护并更新仿真模型库，积累不同封装结构的仿真基准数据；配合流程管理专员完成仿真方法的文档化，支撑后续项目的快速风险评估。 任职条件： 1.教育背景与经验：本科及以上学历，微电子、材料、机械、热工程或电子封装相关专业；具备4年以上封装或芯片级物理场仿真经验，有先进封装热-力-电耦合仿真项目经历者优先。 2.核心技术知识：精通热传导/对流/辐射及结构力学原理，掌握热应力、翘曲与疲劳失效…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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