岗位描述(节选)
岗位职责:
1.负责产品板卡的布局、布线、设计检查及评审,确保设计符合电气与制造规范;
2.负责板卡布局布线的可行性评估,主导主板、高速背板等板卡的叠层设计、关键布局、高速线优化、走线规则设置及评审工作;
3.负责Gerber等生产文件的输出、版本管理、投板及工程确认(EQ)回复,确保设计顺利转入生产环节;
4.参与制定PCB设计规范与检查清单,与硬件、结构、仿真等部门协作解决信号/电源完整性及可制造性问题,推动项目高质量完成。
任职资格:
1.本科及以上学历,电子、电气、计算机硬件等相关专业优先;
2.具有2年以上多层高速PCB设计经验,有服务器/通信产品背景者优先;
3.熟练掌握Cadence Allegro、CAM350、AutoCAD等工具,能独立完成10层以上复杂板卡的布局布线及高速总线设计;
4.了解硬件开发流程及信号/电源完整性基础知识,有系统设计或全流程项目经验者优先。
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本站当前在招 461 个深圳技术研发岗位,其中 37 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 21K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:中国平安 43 个富士康 41 个大族数控 41 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 40 个腾讯 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。