封装Assembly工艺开发主任工程师-Packaging Assembly Process Development Staff Engineer(J20673)

1.切割工艺开发与窗口构建： 主导3D和2.5D封装晶圆切割工艺（涵盖Blade saw、Laser grooving、Stealth dicing、Plasma dicing等）的开发与验证，结合产品结构与材料特性，制定满足切割质量与翘曲控制要求的工艺方案； 2.设备调试与参数验证： 主导Disco 7000/6000系列切割机台的工艺参数调试与产品加工验证，建立设备工艺验收标准与参数基线，主动定位并解决异常，保障稳定量产导入； 3.辅助物料协同导入： 主导划片刀、划片膜、DAF膜、BG膜等辅助物料的评估与验证，建立物料导入标准，优化膜层匹配与切割效率； 4.DOE设计与良率提升： 主导切割工艺DOE实验设计与参数优化，系统分析切割速度、主轴转速及刀痕深度等关键参数对切割质量的影响，确定可量产复现的工艺窗口，推动良率持续提升； 5.CIP改善与标准化沉淀： 主导切割工艺的持续改善专项，推…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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