封装设计工程师（NPI）(J10400)

1.新产品开发过程中，承接FC新产品封装（QFN,DFN,SOT/TSOT 等）全流程开发,从客户需求拆解出发，评估分析各种封装的可行性，从性能和成本出发，为产品设计提供有竞争力的封装设计方案，协助研发定义新品封装信息；能够判断特殊要求产品的生产可行性，有新框架设计和判断能力；从封装设计的角度，对芯片设计过程中die pad的设计提出建议; 2.能够独立完成芯片产品封装设计工作，包括封装选型、Bump设计、框架/基板设计、结构设计、封装外形图设计等。 3.与公司内部封装设计工程师（热仿真工程师/应力仿真工程师/电磁仿真工程师等）沟通，同步封装设计需求，结合仿真结果优化打线方案、基板设计，规避热 / 应力/电磁相关失效风险； 4.主导与封装厂/Bump厂的全流程对接,负责新产品在封装厂的快速有效导入，前期的BOM 制定，Tooling 选取以及制程方面风险评估，解决新产品导入过程中的问题，并…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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