衬底精密制程操作工（衬底砂轮减薄、研磨、抛光）

【岗位职责】 1.完成各类半导体衬底砂轮减薄、精密研磨、抛光全工序操作，精准管控厚度、均匀度、表面光洁度，规避崩边、划伤、抛蚀等不良，加工后分拣标识、规范流转。 2.负责减薄、研磨、抛光设备点检清洁、耗材更换，实时监控转速、压力、流量等参数，发现设备漂移、磨损、异响等异常及时上报配合整改。 3.负责完整记录工艺、设备及异常台账，数据全程可追溯；配合工艺完成参数调试、新品验证、对比试验，助力良率提升。 4.遵守超净间防静电、无尘作业规范，落实工位6S管理，做好半成品分区存放，严守工艺纪律，严禁私改参数，防范污染与安全风险。 【任职条件】 1.学历要求：大学专科及以上学历。 2.专业要求：物理学类、化学类、化工与制药类、机械类、仪器类、材料类、电子信息类、自动化类等相关专业。 3.工作经验：3年及以上相关工作经验，具备磷化铟、锑化镓、氧化镓、氮化镓半导体材料知识；具有晶片减薄、研磨、抛光、…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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