衬底精密制程操作工（衬底清洗、性能检测、产品封装）

【岗位职责】 1.完成各类半导体衬底精密清洗作业，遵守无尘、防静电规范，严控晶片氧化、水渍、污染、划伤等不良；负责清洗槽、载具、工装的清洁维护与耗材台账管理，保障衬底超高表面洁净度。 2.负责抛光衬底外观复检、性能指标核查与品质判定，精准区分良品、待检品及不良品；完整登记批次检测数据，及时上报性能偏移、表面缺陷及批量异常，配合缺陷复盘与工艺优化，保障制程品质稳定可追溯。 3.对合格衬底开展无尘防护装盘、密封封装、贴标录入与分类入库工作，管控封装环境温湿度与洁净度，杜绝受潮、氧化、沾尘、崩边问题，保证批次清晰、账物一致、交付稳定。 4.负责工序设备日常点检、保养及耗材更换，及时上报设备异常与参数漂移；规范填写全流程作业台账，配合新工艺验证与良率优化；落实车间6S、防静电、化学品及危废安全管理，严守工艺纪律，杜绝混批污染与违规操作。 【任职条件】 1.学历要求：大学专科及以上学历。 2.专业…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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