芯片开发工程师(J19775)

1、负责生物芯片封装耗材的选型和验证； 2、负责生物芯片封装技术开发； 3、材料表面物化特性的表征和机理分析； 4、负责封装工艺的异常问题解决； 5、晶圆级别新封装技术开发； 6、撰写技术报告和转产文档。 【任职要求】 1、硕士及以上学历，机电，微电子，半导体物理或者高分子材料等专业优先； 3年及以上相关行业经验者优先； 2、熟练掌握CAD或者solidworks等机械结构设计软件； 3、对封装胶材，膜材的物理化学特性有深入理解包括不限于UV胶，树脂胶，双面胶等，能够根据芯片功能要求进行材料选型和制定封装工艺方案； 4、熟悉晶圆级别键合封装技术者优先，有合成定制胶材经验者优先； 5、掌握封装胶材材料表征的一般方法和工具； 6、能够独立对测试数据进行统计分析并出具技术分析报告。

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