岗位描述(节选)
1、负责生物芯片mask版图设计;
2、负责与半导体晶圆代工厂流片工艺沟通对接;
3、负责芯片的结构特征尺寸表征和表面特性测试;
4、负责和内部生产部门的封装进度跟进和芯片的功能验证测试;
5、 负责芯片导入过程中的工艺异常问题解决和跟进。
【任职要求】
1.硕士及以上学历,半导体,微电子,物理或者微纳加工等专业优先; 3年及以上相关行业经验者优先;
2、熟练掌握Tanner L-edit /Klayout等芯片版图设计软件;
3、熟练掌握FMEA, 8D等 质量问题解决方法和实际经验;
4、熟悉C++或者至少一门计算机编程语言;
5、掌握芯片表征和失效分析的一般方法和工具;
6、独立对测试数据进行统计分析并出具技术分析报告。
本站当前在招 2053 个武汉岗位(全城各职能合计),其中 1342 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 8.5K(25~75 分位),中位约 6K,最低 1K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:华大智造 116 个华大基因 113 个东风汽车集团有限公司 62 个小米集团 51 个联影医疗 42 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。