岗位描述(节选)
1. 根据行业技术发展&研发工艺要求调研并引入适用的设备
2. 根据工艺要求,输出新设备URS,主导新设备引进过程,开发QC、生产相关的设备
3. 综合工艺要求,新设备调试,输出设备验收报告
4. 组织研发、工程、生产等相关人员,对新设备进行培训
5. 新设备初始PM,操作文件输出
【任职要求】
1. 本料以上学历,理工、自动化相关专业;
2. 熟悉半导体设备,例如CVD、湿法,wirebond,贴装等设备;
3. 会使用CAD、solidwork等绘图软件进行简单的工装、夹具设计
4. 有芯片封装、自动化设备相关开发、管理经验优先;
5. 有较好的组织、协调沟通能力,务实严谨、逻辑性强、责任心强。
本站当前在招 3957 个深圳岗位(全城各职能合计),其中 814 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 10K ~ 20K(25~75 分位),中位约 14K,最低 1K、最高 70K。
本岗位标注月薪 10K ~ 15K,高于该范围约 29% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:华大智造 508 个华大基因 494 个影石创新 220 个安克创新科技股份有限公司 217 个欣旺达 205 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。